骁龙885明年继续上三星5nm 骁龙895或转向台积电4nm

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骁龙885明年继续上三星5nm 骁龙895或转向台积电4nm

2020年的骁龙875来得比以往更早一些,高通已经确定12月1日正式发布,新机预计会在2021年1月份上市,比往年提前至少2个月。

不出意外的话,全球依然是三星Galaxy S21系列首发骁龙875,国内则是小米11首发骁龙875。

高通骁龙875据悉会使用EUV工艺加持的三星5nm LPE工艺,CPU核心是“1+3+4”八核心三丛集架构,拥有1个2.84GHz 超大核心、3个2.42GHz的A78内核,以及4 个1.8GHz的A55内核。

此外,骁龙875的GPU升级为Adreno 660,这次据说会整合全网通5G基带。

不仅骁龙875定了,后续的骁龙处理器也在路上了,2021年惯例会上骁龙885,目前规格未知,但它还会继续使用三星的5nm工艺,有可能会上改进版的5nm LPP工艺。

2022年就要轮到骁龙895了,当然也没有详细规格流出,但是制程工艺会变,高通在这一代芯片上很有可能会转回台积电代工,就跟骁龙855/865这样,高通是台积电、三星两边跳。

骁龙895使用的很有可能是台积电的4nm工艺,其实也就是5nm工艺的改进版了,设计跟5nm是兼容的,EUV光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布。

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